FPC精密钻孔解决方案

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    钻孔是实现多层电路板中层与层之间电气连接的必要手段,是FPC生产的主要环节。钻孔加工占据了35%的时间和成本,而且微孔质量的好坏直接影响到柔性电路板的机械装配性能和电器连接性能。目前,钻孔工艺要求单张板钻孔数量过万,且一致稳定;通孔要完全贯穿,盲孔不能有残胶,底铜伤害范围0-3 μm;最小盲孔直径25μm,加工精度±20μm;单脉冲最高钻孔效率要达到2000个/秒。如何实现钻孔的一致性、控制盲孔孔深和孔径定位精度、同时实现高质量高效打孔是FPC行业的一大难点。

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